Výběr země / regionu a jazyka
TruMicro série 5000, rychlý a hospodárný
TruMicro série 5000, rychlý a hospodárný
Krátký a ultrakrátký pulzní laser

TruMicro série 5000

Rychlý a hospodárný

Mikroobrábění matriálu: maximálně produktivní

Lasery TRUMPF s krátkým a ultra krátkým impulzem umožňují mikroobrábění s optimální kombinací kvality, produktivity a rentability, a přitom jsou neomezeně vhodné pro průmysl. Výjimečná stabilita pulzu a výkonu se dosahuje oddělením pulzního generátoru a pulzního výstupu. Patentované řízení zajišťuje monitoring každého jednotlivého pulzu a udržuje výkon a energii impulzu přesně na úrovni, která je potřebná pro danou aplikaci. Pikosekundové lasery TruMicro Série 5000 přitom přesvědčí krátkými impulzy a vysokou energií impulzu o hodnotě až 500 μJ. A to při excelentní kvalitě paprsku a středním výkonu až 150 W. To zajišťuje maximální produktivitu při mikroobrábění materiálu. Odpaří skoro každý materiál tak rychle, že není znát žádný tepelný vliv. Proto jsou optimálně vhodné pro obrábění polovodičových materiálů, kovů, dielektrik, plastů a skel.

Pulzy 100% střižené na míru

Ultrarychlý výkonový modulátor udržuje výkon a energii impulzu na přesné úrovni.

Všestranný talent pro senzační úkoly

Obrábějte materiály citlivé na teplo bez významného přívodu tepla.

Snadná integrace

Lasery TruMicro lze snadno integrovat a jsou kompatibilní se všemi běžnými rozhraními.

Plný výkon

100 % středního výkonu také u jednotlivých pulzů díky regenerativní diskové technologii

Bezpodmínečně vhodný pro průmysl

Lasery na bázi úspěšné série TruMicro 5000 jsou vytvořeny pro každodenní výrobní úkoly.

Skladba optického systému TruMicro série 5000
Vysoce stabilní pro optimální kvalitu

Lasery s ultrakrátkými pulzy TruMicro série 5000 přesvědčí extrémně krátkými impulzy do 10 ps a vysokou energií impulzu o hodnotě až 500 μJ. Odpaří skoro každý materiál tak rychle, že není znát žádný tepelný vliv. Patentovaná dvoustupňová regulace výkonu laseru s integrovaným modulátorem činí laser absolutně stabilním pulz za pulzem a v celém rozsahu výkonu. Špičkové impulzní výkony se pohybují až ke 40 MW.

Cílený přívod tepla s TruMicro série 5000
Žádný nebo cílený přívod tepla

S laserovými pulzy v řádech několika pikosekund je možné efektivně obrábět materiály prakticky bez tepelného a mechanického vlivu. Proto musí být laserový pulz, a tím i doba trvání vstupu energie, dostatečně krátký, aby bylo možné zabránit vyrovnání teploty mezi elektrony a příslušnými atomy. Materiál se náhle odpaří. Teplo se nedostane do okolního materiálu, nedochází k tepelným trhlinám v důsledku napětí. Hovoříme o "studeném obrábění". Pro kovy a mnoho dalších materiálů se ideální trvání pulzu pohybuje mezi 1 a 10 ps.

Řezání skla pomocí TruMicro série 5000

Laserové řezání skla

Mechanické zatížení materiálu je u řezání skla pomocí laseru s ultra krátkým pulzem TruMicro redukováno na minimum – nevznikají žádné trhliny na hranách, proto se řezané díly již nemusí zabrušovat. Právě při výrobě displejů se používají chemicky tvrzená skla, jako odolná ochranná skla a nosiče. Ty je třeba řezat.

Vysokorychlostní laserové řezání skla

Vysokorychlostní laserové řezání skla

Laser je v současnosti jediná šetrná a flexibilní metoda řezání chemicky tvrzených skel s vysokou odolností proti lomu. Skla lze po vytvrzení oddělit laserem a řezací optikou TOP Cleave, kvalita hran je vynikající.

Flexibilní geometrie u laserového řezání skla

Flexibilní geometrie

Laser můžete oproti mechanickým metodám používat jako neopotřebovávající se a bezdotykový proces i pro flexibilní dvourozměrné a trojrozměrné geometrie. Pikosekundové lasery TruMicro série 5000 jsou přitom perfektním nástrojem.

Stent vyřezaný laserem TRUMPF s krátkým pulzem

Laserem vyřezaný stent

U výroby stentů jde především o řezné plochy a hrany bez otřepů. Pikosekundové lasery umožňují výrobu bez dokončovacích prací a zvyšují výtěžek při výrobě stentů z nitinolu. Teprve technologie ultrakrátkých pulzů umožňuje řezání těchto biologicky vstřebatelných stentů ze slitiny s tvarovou pamětí, která je extrémně citlivá na teplo.

Velmi přesné strukturování safíru

Velmi přesné strukturování safíru

Safír chrání kamery smartphonů s vysokým rozlišením, slouží jako substrát při výrobě LED a u kvalitních produktů jako krycí sklo. Je velmi odolný a extrémně tvrdý. Proto je těžké obrábět safír běžnými prostředky, aniž by vznikly trhliny. S laserem TruMicro série 5000 dosáhnete kvality, která nepotřebuje dokončovací práce.

Safírový vzorek řezaný pikosekundovým laserem TruMicro série 5000

Laserem řezaný safírový vzorek

Pikosekundovým laserem TruMicro řady 5000 můžete vysoce kvalitně vyřezávat jemné geometrie. Vysoký střední výkon pikosekundového laseru navíc zajišťuje nejvyšší produktivitu.

Laserové vrtání desek s plošnými spoji pomocí laseru TruMicro série 5000.

Snadné vrtání desek s plošnými spoji

Moderní desky s plošnými spoji jsou vícevrstvé, a proto obzvláště kompaktní. Mědí vyložené otvory spojují vodivé dráhy napříč úrovněmi. Proto se vrtají otvory, jejichž průměr je často menší než 100 μm. Pikosekundové lasery zvládnou tento úkol v pouhém jednom pracovním kroku. Vysoce disponibilní špičkové pulzní výkony umožňují požadovanou geometrii a kvalitu – a to při extrémně vysoké produktivitě.

Mikrovrtání do desek plošných spojů

Mikrovrtání do desek plošných spojů

V detailním pohledu na otvor v desce plošného spoje můžeme vidět, jak vysoce kvalitní práci provádí laser TruMicro. Základem pro to je vysoce disponibilní špičkový pulzní výkon, který ještě navíc zvyšuje produktivitu.

Laserové vrtání v keramické destičce

Laserové vrtání v keramické destičce

Dobré elektrické izolační vlastnosti a vysoká odolnost vůči teplotám dělají z technické keramiky, jako jsou nitrid hliníku, nitrid křemíku a oxid zirkoničitý, všestranně žádané materiály. Pomocí pikosekundových laserů vytvoříte v těchto materiálech otvory s minimálními průměry ve vysoké kvalitě.

Laserem obráběné křehké a tvrdé materiály

Laserové obrábění křehkých a tvrdých materiálů (keramika, sklo, safír)

Lasery TruMirco série 5000 umožňují obrábět křehké a tvrdé materiály, jako je např. keramika, ve vysoké kvalitě. Vrtání a řezání tenké keramiky je přitom doménou pikosekundového laseru. S jeho pomocí dosáhnete nejmenších průměrů ve vysoké kvalitě.

Mikrootvory

Mikrootvory v tenkém wolframu

Rastrově umístěné mikrootvory o průměru cca 70 mikrometrů v 0,2 milimetru tenkém wolframu.

Parametry laseru                  
Střední výstupní výkon 50 W 100 W 150 W 30 W 60 W 90 W 15 W 30 W 45 W
Kvalita paprsku (M²) < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně < 1,3 standardně, M² < 1,2 volitelně
Vlnová délka 1030 nm 1030 nm 1030 nm 515 nm 515 nm 515 nm 343 nm 343 nm 343 nm
Trvání impulzu < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps
Max. energie impulzu 500 µJ 500 µJ 250 µJ 150 µJ 150 µJ 150 µJ 75 µJ 75 µJ 75 µJ
Min. opakovací rychlost 100 kHz 200 kHz 600 kHz 200 kHz 400 kHz 600 kHz 200 kHz 400 kHz 600 kHz
Max. opakovací rychlost 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
Provedení                  
Rozměry laserové hlavy (Š x V x H) 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm
Rozměry napájecího přístroje (Š x V x H) 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm
Instalace                  
El. krytí IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54
Okolní teplota 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C
Technický datový list
Technické údaje všech produktových variant jako soubory ke stažení.
Řízení TruControl

TruControl

TruControl je rychlé a jednoduše ovladatelné řízení pro pevnolátkové lasery TRUMPF. Řídí výkon laseru v reálném čase pro opakovatelné výsledky. TruControl spravuje, řídí a vizualizuje obsazení rozhraní. Profitujete z jednotné architektury řízení u všech laserových technologií. Lasery disponují rozhraními pro ovládání inteligentních TRUMPF optik, např. kontrolované fokusační optiky CFO nebo skenovací optiky PFO. Programování obráběcí optiky se provádí pohodlně pomocí laserového řízení. Díky vzdálené správě TRUMPF získáte mimo jiné podporu během několika sekund. Díky tomu lze servisním zásahům zabránit či je co nejlépe připravit a disponibilita laserového zařízení se zvyšuje.

S užitečnými doplňkovými možnostmi pracujete s lasery TruMicro série 5000 ještě efektivněji a z hlediska procesní spolehlivosti bezpečněji

Monitorování stavu

Nechte Vaše lasery externě kontrolovat našimi odborníky TRUMPF a prostřednictvím algoritmů. Při prvních náznacích nápadností Vás budeme proaktivně kontaktovat. Tak lze zabránit neplánovaným klidovým stavům ve Vaší výrobě.

Digitální připojení a integrace pro chytrá řešení

Bezdrátová integrace mnoha strojů od společnosti TRUMPF do vlastního softwarového světa je bezproblémová a jednoduchá. Ať už se jedná o integraci do Oseon nebo o připojení k nástrojům monitorování a analýzy - pro jakoukoliv kombinaci poskytneme vhodné řešení. Také připojení k softwarovému systému třetích nabízejících je možné s našimi rozhraními na bázi OPC UA standardu.

Značka TRUMPF vám nabízí veškeré komponenty, které potřebujete pro vedení paprsku od laseru k materiálu. Stejně jako nejrůznější fokusační optiky, které se za mnoho let průmyslového použití osvědčily jako přesné a spolehlivé. Tyto optiky lze snadno integrovat – jak do samostatných obráběcích stanic, tak také do kompletních výrobních linek. Modulární struktura umožňuje jednotlivé optiky vždy přizpůsobit různým typům laserů a také různým obráběcím stanicím.

Řezací optika TOP Cleave

Fokusační optika TOP Cleave-2 PRO je pracovní optika pro vysoce dynamické řezání transparentních materiálů, například skla nebo safíru.

Pracovní optika TOP Cleave -2 PRO
TOP Cleave-2 PRO

Vysokorychlostní laserové řezání skla

Obráběcí optika TOP Weld

Inovativní obráběcí optika pro svařování transparentních materiálů bez mezivrstev.

TOP Weld

Svařování skla nebo skla s kovem bez mezivrstev.

Skener

Skenovací optika
Skener

V kombinaci s vhodným skenerem pro TruMicro získáte výkonné kompletní řešení. Díky synchronizovanému řízení laseru a skeneru a také modulárnímu, robustnímu designu splňuje nejvyšší průmyslové požadavky. Kromě skeneru obsahuje všechny potřebné kabely, připojení a rozhraní. Na doplnění jsou k dispozici periferní zařízení jako kamery, pilotní lasery nebo přídavné obrazovky pro optimální přizpůsobení řešení Vašim požadavkům.

V závislosti na zemi se může tento produktový sortiment a tyto údaje lišit. Změny techniky, vybavení, cena a nabídka příslušenství jsou vyhrazeny. Pro zjištění dostupnosti výrobku ve vaší zemi prosím kontaktujte svoji kontaktní osobu.

Najděte nyní svůj perfektní pulzní laser!

Který pulzní laser nejlépe vyhovuje Vaší aplikaci, zjistíte pomocí vyhledávače produktů!

Spustit vyhledávač produktu Spustit vyhledávač produktu

Také by vás mohla zajímat tato témata

Optimalizace procesu
Aplikační poradenství

S aplikačním poradenstvím TRUMPF rozšíříte své know-how a optimalizujete tak své vlastní procesy.

Microprocessing with TRUMPF products
Mikroobrábění

V mikroprodukční technice se používají krátké pulzní lasery všude tam, kde je vyžadováno opakovatelně kontrolované, vysoce přesné opracování.

Technologický obrázek vědeckého laseru
Vědecký laser

TRUMPF Scientific Lasers vyvíjí inovativní řešení nejvyšší kvality na míru, která nalézají uplatnění především v oblasti výzkumu.

Kontakt
TRUMPF Praha, spol. s r.o.
Fax +420 251 106 201
E-mail
Servis
Školení Další podrobnosti Technický zákaznický servis Další podrobnosti Náhradní díly Další podrobnosti Optimalizace procesu Další podrobnosti Monitorování a analýza Další podrobnosti Funkční rozšíření Další podrobnosti Servisní smlouvy Další podrobnosti
Stažení